异构集成：摩尔定律的另一种延续

异构集成类型

1. 2.5D集成：通过硅中介层互连
2. 3D堆叠：垂直方向堆叠芯片
3. Fan-Out集成：面板级封装集成
4. System-in-Package：多芯片SiP

应用案例

• Apple M系列：CPU+GPU+神经网络引擎
• AMD Ryzen：CPU Chiplet + IOD
• 英特尔Meteor Lake：Foveros 3D封装

技术挑战

• 热管理：高密度集成散热困难
• 测试难度：多层堆叠难以测试
• 成本：先进封装成本占比提升