硅光子技术从单一器件走向系统级集成，英特尔、思科等巨头构建从芯片到模块的全栈能力。
系统集成的挑战
- 激光器集成：III-V材料与硅的异质集成
- 耦合效率：光纤-波导耦合损耗控制
- 热管理：光子器件对温度敏感
- 封装测试：光子芯片测试成本高
全栈能力构建
| 层级 | 内容 | 代表企业 |
|---|---|---|
| 芯片设计 | PDK、器件库 | 英特尔、思科 |
| 晶圆制造 | SOI工艺 | GlobalFoundries |
| 封装测试 | 光子封装 | 台积电、日月光 |
| 模块集成 | 可插拔模块 | 中际旭创、新易盛 |
国内进展
- 曦智科技：光子计算全栈方案
- 光梓科技：硅光子集成技术