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芯闻观察
芯闻观察
半导体行业资讯与前沿技术
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先进制程精选
3nm制程技术突破：台积电GAA架构详解
深入探讨台积电在3nm节点采用的GAA（全环绕栅极）架构，与传统FinFET相比，性能提升15%，功耗降低30%。
5月1日1234 阅读管理员
AI芯片精选
AI芯片的下一个战场：存算一体架构
随着后摩尔时代的到来，存算一体架构正在成为突破冯·诺依曼瓶颈的关键技术路径，多家初创公司获得大额融资。
4月28日986 阅读管理员
EDA工具
国产EDA工具现状：从追赶到并跑
分析国产EDA工具在模拟电路设计、数字验证等领域的最新进展，对比国际主流产品，差距正在缩小。
4月25日756 阅读管理员
封装测试
Chiplet技术趋势：摩尔定律的延续者
Chiplet（小芯片）技术如何通过模块化设计延续摩尔定律，以及UCIe标准的产业影响分析。
4月22日654 阅读管理员
先进制程精选
3nm制程技术突破：台积电GAA架构详解
深入探讨台积电在3nm节点采用的GAA（全环绕栅极）架构
4月20日543 阅读管理员
先进制程
碳纳米管芯片：后硅时代的希望？
碳纳米管（CNT）作为硅的潜在替代材料，在性能、功耗上展现巨大潜力，但仍面临量产挑战。
4月18日432 阅读张明远
先进制程精选
3nm制程技术突破：台积电GAA架构详解
深入探讨台积电在3nm节点采用的GAA（全环绕栅极）架构
4月12日0 阅读管理员
AI芯片
量子计算芯片：半导体巨头的下一个战场
IBM、Google、英特尔等在量子计算芯片领域展开激烈竞争，但实用化仍需时日。
4月10日0 阅读张明远
先进制程
2nm制程竞赛：三星与台积电的技术路线对比
2nm节点成为各大晶圆厂的新战场，三星的GAA与台积电的FinFET改良版展开正面交锋。
4月5日876 阅读管理员
AI芯片
HBM3e内存：AI训练的带宽瓶颈解决方案
高带宽内存HBM3e成为AI训练的关键瓶颈突破点，SK海力士、三星、美光三强争霸。
4月3日765 阅读张明远
设备材料
国产光刻机进展：从90nm到28nm的跨越
上海微电子等国产光刻机厂商在多重曝光技术上取得突破，28nm光刻机进入验证阶段。
4月1日654 阅读管理员
先进制程
功率半导体：碳化硅与氮化镓的功率争霸
SiC和GaN作为第三代半导体材料，在电动汽车、快充等领域展开激烈竞争。
3月22日432 阅读张明远
设备材料
半导体设备国产化：刻蚀机率先突围
中微公司、北方华创在刻蚀设备领域取得突破，5nm刻蚀机已进入国际一线晶圆厂。
3月20日321 阅读管理员
AI芯片
存内计算芯片商业化：Mythic的AI推理方案
Mythic基于Flash存储的存算一体芯片实现商用，在边缘AI推理市场占据独特生态位。
3月18日298 阅读张明远
封装测试
扇出型封装（Fan-Out）：从移动端到AI芯片
Fan-Out封装技术凭借成本优势和良好性能，从移动端向AI芯片、HPC领域快速渗透。
3月15日276 阅读管理员
EDA工具
开源芯片设计工具OpenLane：降低芯片设计门槛
Google主导的OpenLane开源芯片设计流程，正在让芯片设计像软件开发一样触手可及。
3月10日387 阅读管理员
AI芯片
3D堆叠DRAM：突破内存墙的新路径
3D堆叠DRAM技术通过垂直堆叠存储单元，大幅提升容量和带宽，成为AI芯片的关键配套。
3月8日354 阅读张明远
先进制程
国产MCU：从低端到高端的进阶之路
兆易创新、中颖电子等国产MCU厂商在中高端市场取得突破，车规级MCU开始量产。
3月5日298 阅读管理员
封装测试
晶圆级封装（WLP）：摩尔定律的延伸
晶圆级封装在晶圆上直接完成封装，实现最小的封装尺寸和最优的电性能。
3月3日265 阅读张明远
AI芯片
量子点技术：显示与半导体的交叉创新
量子点技术从显示领域向半导体光电器件延伸，为下一代光电子芯片提供新路径。
2月28日243 阅读张明远
封装测试
Chiplet互连标准UCIe 2.0：更高速、更灵活
UCIe 2.0标准发布，增加了对更高速率和更多拓扑结构的支持，加速Chiplet生态成熟。
2月25日231 阅读管理员
AI芯片
光子计算芯片：用光代替电进行计算
光子计算利用光子进行矩阵运算，在AI推理和信号处理领域展现出百倍能效优势。
2月20日219 阅读管理员
设备材料
半导体行业ESG：绿色制造的必由之路
半导体制造业面临巨大的环保压力，台积电、英特尔等巨头承诺2050年实现碳中和。
2月18日197 阅读张明远
AI芯片
RISC-V高性能计算：能否挑战x86和ARM？
RISC-V在高性能计算领域取得突破，Ventana、SiFive等推出服务器级RISC-V处理器。
2月15日186 阅读管理员
封装测试
异构集成：摩尔定律的另一种延续
异构集成将不同工艺、不同材料的芯片集成在同一封装内，实现系统级性能提升。
2月12日175 阅读张明远
先进制程
氮化镓快充：从手机到电动汽车
GaN充电器已普及到手机市场，正快速向笔记本电脑、电动汽车充电桩渗透。
2月8日164 阅读张明远
设备材料
半导体二手设备市场：供需失衡下的机遇
全球晶圆扩产潮导致二手半导体设备供不应求，价格飙升，催生新的商业模式。
2月5日153 阅读管理员
AI芯片
AI推理芯片：从云端到边缘的架构演进
AI推理芯片呈现出云端训练、边缘推理的分工格局，各类NPU、TPU芯片百花齐放。
2月3日142 阅读张明远
EDA工具
半导体CIM（计算机集成制造）系统解析
CIM系统是晶圆厂的神经中枢，整合MES、EAP、YMS等系统，实现全流程自动化生产。
1月28日131 阅读张明远
先进制程
射频芯片：5G/6G通信的心脏
射频芯片是移动通信的核心，随着5G Advanced和6G研发推进，射频前端价值量持续提升。
1月25日129 阅读管理员
AI芯片
硅光子陀螺仪：MEMS陀螺仪的终结者？
硅光子陀螺仪凭借超高灵敏度和小体积，正在自动驾驶、无人机等领域替代传统MEMS陀螺仪。
1月20日118 阅读管理员
封装测试
先进封装检测：从2D到3D的全面检测方案
先进封装的3D结构对检测技术提出新要求，X射线、红外热成像等成为必备检测手段。
1月18日107 阅读张明远
设备材料
半导体人才争夺战：中国如何留住顶尖人才？
全球半导体人才短缺，中国面临人才流失和短缺双重压力，如何构建人才护城河成为关键。
1月15日96 阅读管理员
EDA工具
半导体智能制造：工业4.0在晶圆厂的实践
工业4.0理念在半导体制造业落地，AI、大数据、数字孪生等技术重塑晶圆厂运营模式。
1月10日85 阅读管理员
AI芯片
传感器融合：从分立到系统级集成
传感器融合技术将图像、雷达、激光雷达等传感器数据融合处理，是自动驾驶的核心技术。
1月8日74 阅读张明远
AI芯片
ReRAM：阻变存储器商业化元年
阻变存储器（ReRAM）凭借低功耗、高密度特性，在嵌入式存储和AI推理领域开始商业化。
1月3日63 阅读张明远
设备材料
半导体供应链数字化：区块链溯源应用
区块链技术为半导体供应链提供不可篡改的溯源能力，确保芯片来源可信、质量可溯。
1月1日52 阅读管理员
封装测试
硅光子系统集成：从芯片到模块的全栈能力
硅光子技术从单一器件走向系统级集成，英特尔、思科等巨头构建从芯片到模块的全栈能力。
12月28日41 阅读张明远